新易盛:已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件|界面新闻 · 快讯

新易盛:已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件|界面新闻 · 快讯

柳芷若 2024-11-27 生活常识 1 次浏览 0个评论

新易盛11月27日在互动平台表示,公司已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件。

你可能想看:

转载请注明来自聊城大学东昌学院教务处,本文标题:《新易盛:已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件|界面新闻 · 快讯》

每一天,每一秒,你所做的决定都会改变你的人生!

发表评论

快捷回复:

评论列表 (暂无评论,1人围观)参与讨论

还没有评论,来说两句吧...

Top
网站统计代码